| 包裝 | 桶裝 |
| 產地 | 廣東深圳 |
| 供貨地 | 廣東深圳 |
| 適用用途 | 電鍍加工 |
| 外觀 | 桶裝 |
| 品牌 | 奧特佳 |
本公司供應功能電鍍系列添加劑，包括耐鹽霧試驗**的系列工藝、導電性能優越的金屬鍍層及防變色保護膜工藝、PC材料的結合力提升工藝、鍍層應力小結合力好的工藝等等。質量保證，歡迎咨詢洽談。
電鍍(Electroplating)**是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。 1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護） 2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調） 3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金**定，也**。) 4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。 5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。 6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能**好，容易氧化，氧化后也導電) 電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。 除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。 電鍍的過程基本如下： 把鍍上去的金屬接在陽極 要被電鍍的物件接在陰極 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連 通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。 電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。 電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。 電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。 VCP：垂直連續電鍍，電路板使用的新型機臺，比傳統懸吊式電鍍品質更佳。 **初，產品的幅寬飭。厘米以下，大部分曲厘米以下。在三十年代，某鋼鐵廠**具有電鍍較寬帶鋼的專用生產作業線，使用不溶陽極，利用低品位礦石和碎礦補充電解液中的鋅，采用過濾和凈化循環，從而維持電鍍液的成分。1939年，Weirtonsteel的鍍錫作業線改用鍍鋅。在此采用了HubbleWeisberg電鍍液，并添加了氨合氯化鋅絡鹽**箱因為生銹而損壞，為使其具有耐蝕性，將鍍錫作業線改為帶鋼作業線。
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